2018年12月3日,武汉新芯集成电路制造有限公司,一家领先的半导体研发与制造企业,宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。
中国，武汉，2018年7月25日——作为3D NAND闪存产业的新晋者，长江存储科技有限责任公司（长江存储）今年将首次参加闪存峰会（Flash Memory Summit），并发表备受期待的主题演讲，阐述其即将发布的突破性技术XtackingTM。
武汉新芯集成电路制造有限公司关于环境信息公开的公示说明
7月8日，湖北省半导体行业协会在武汉东湖高新区举行成立大会。
2018年12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司，一家领先的半导体研发与制造企业，宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。
中国,武汉,2018年7月25日——作为3D NAND闪存产业的新晋者,长江存储科技有限责任公司（长江存储）今年将首次参加闪存峰会（Flash Memory Summit）,并发表备受期待的主题演讲,阐述其即将发布的突破性技术XtackingTM。
